Ryzen الجديد.. معالج AMD يهدد تفوق كارت RTX 5070 بأداء خارق

معالج Ryzen الجديد “Medusa Halo” مع وحدة رسومية مدمجة قد يتفوق على كارت RTX 5070 بحسب التسريبات، حيث تبرز وحدات الحوسبة ونوعية الذاكرة المستخدمة كعوامل رئيسية في تحقيق هذا التفوق، ما يجعله حديث عشاق الأداء العالي في عالم الألعاب والتقنية الحديثة.

كيفية تفوق معالج Ryzen Medusa Halo على كارت RTX 5070

تشير التسريبات التي نشرتها قناة YouTube المعروفة Moore’s Law is Dead (MLID) إلى أن معالج Ryzen “Medusa Halo” الجديد يعتمد على معمارية RDNA 5 المتطورة، ويأتي مزودًا بـ48 وحدة حوسبة CU، أي زيادة بمقدار 8 وحدات عن الإصدار السابق Strix Halo الذي يحتوي على 40 وحدة فقط؛ وهذا يعزز قدرة المعالج الرسومية بشكل ملحوظ. وفقًا للمصادر، يُقارن أداء هذا الـ APU مع كارت RX 9070 الذي يمتاز بـ56 وحدة حوسبة ويتفوق على RTX 5070 بنسبة تقارب 10% في عدة اختبارات أداء للألعاب.
الأمر المثير للاهتمام هو تخطيط AMD لاستبدال ذاكرة GDDR6 وGDDR7 التقليدية في كروت الشاشة بذاكر LPDDR5X أو LPDDR6، وذلك بهدف تقليل التكلفة دون التضحية بعرض النطاق الترددي، حيث ستُستخدم واجهة ذاكرة بعرض 384 بت، وهي نفس السعة الموجودة في كارت RTX 4090، مما يتيح سرعة نقل بيانات مرتفعة وأداء رسمياً متميزًا رغم اختيار ذواكر أقل تكلفة.

تفاصيل معالج Ryzen Medusa Halo ومكونات الأداء

بعيدًا عن الجانب الرسومي، يدعم معالج Ryzen “Medusa Halo” 12 نواة بمعمارية Zen 6 بالإضافة إلى نواتين منخفضتي الاستهلاك للطاقة، ما ينسجم مع توجه AMD نحو تحسين الكفاءة وموازنة الأداء. هناك أيضًا توقعات بإصدار نسخة فائقة الأداء تحتوي على وحدة CCD إضافية تضم 12 نواة Zen 6، ليصل إجمالي عدد الأنوية إلى 26، مما قد يغيير قواعد اللعبة في معالجات الحواسيب.
هذا التنوع في الأنوية يُزود المستخدمين بخيارات تناسب مختلف الاستخدامات، من الألعاب الرسومية إلى الأعمال المتقدمة والتطبيقات التي تحتاج إلى توزيع عالي للمهام.

التوافق المتوقع والموعد الرسمي لإطلاق معالج Ryzen Medusa Halo

من حيث التوافق، من المتوقع أن يدعم معالج Ryzen “Medusa Halo” كلا المقبسين FP10، المستخدم في Strix Halo الحالي، مع ناقل ذاكرة بسعة 256-بت عند استخدام ذواكر LPDDR5X، ومقبس FP11 المستقبلي مع ناقل بسعة 384-بت عند استخدام LPDDR6، ما يوفر مرونة عالية في التوافق مع منصات مختلفة ويعزز من خيارات التوسعة المستقبلية.
وفقًا للتسريبات، من المرجح أن تظهر هذه المنتجات الجديدة في الأسواق خلال عام 2027، رغم أن AMD لم تؤكد حتى الآن أي تفاصيل رسمية بشأن هذه الخطط، ما يترك الباب مفتوحًا أمام التغييرات والتطورات في الفترات القادمة.

• معمارية RDNA 5 تستخدم في الوحدة الرسومية المدمجة لزيادة الأداء
• زيادة وحدات الحوسبة إلى 48 CU بدلاً من 40
• اعتماد ذواكر LPDDR5X وLPDDR6 لتخفيض التكلفة وعرض نطاق عالي
• معالج بـ12 نواة Zen 6 مع نسخة محتملة بـ26 نواة
• دعم مقابس FP10 وFP11 لتنوع التوافق
• الطرح المتوقع في الأسواق عام 2027